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品牌簡述：Beam可以生產雙倍厚的撇油器，在高溫下具有更大的強度，并且可以添加鍍層以增加阻力。Beam Dynamics噴嘴是通過去除錐體尖端制成的，無需在孔口邊緣進行進一步加工。Bellin Dynamic Systems，Inc.是美國著名的印刷電路板品牌，總部位于美國加利福尼亞。美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要產品包括：Bellin Dynamic Systems印刷電路板、Dynamic Systems試驗板、Dynamic Systems原型適配器等。閱讀完以下華聯歐網小編為您整理的《低價經銷美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS印刷電路板試驗板》產品內容，一定會對您有所幫助的。
一、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS公司簡介
BELLIN DYNAMIC SYSTEMS,INC.是一家總部位于美國加利福尼亞州阿納海姆市126 S CONNIE CIR的公司。Bellin Dynamic Systems Inc.為現代電子元件的原型設計提供快速、靈活、經濟高效的解決方案。Bellin的Snap-Apart(TM)系列適配器板允許使用標準0.100"間隔引腳在原型系統中使用細間距組件。Bellin的V型槽印刷電路板可輕松用手折斷，從而產生各種適配器。
二、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS部分產品介紹
1、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B505 Snap-Apart TM:SOIC SMT
①SO8、SO8+去耦805用于邏輯或運算放大器、SO8到8針DIP、SO8+通孔原型
②SO8+Assorted SMT Proto,SO8+Shield Plane,SO14,SO16,SO14+Through Holes Proto
③SO16+通孔原型，SO14+各種SMT原型(樣式1)
④SO16+Assorted SMT Proto(Style 1),SO14+Assorted SMT Proto(Style 2)
⑤SO16+Assorted SMT Proto(Style 2),SO20+805,SO24+805,SO32+805,SO40+805
⑥適用于窄和寬SOIC封裝
2、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B510 Snap-Apart TM：SO8到DIP.300"，140種圖案
①SO-8到DIP.300"，總共140個圖案。
②對于0.65毫米間距TSSOP：14、16、20和28引腳，至0.100"引腳間距。
③適配器適合DIP.300"、DIP.600"。
④TSSOP 48，間距為0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米，行間間距為0.600英寸。
3、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B504 Snap-Apart TM:Quad SMT
①PLCC/LCC 50密耳間距：18RJL 20 22RJ 28 28RJ 32RJ 44
②QFP/TQFP引腳(mm間距)：44(.8)48(.8)52(1)54(.65)64(1)70(.8)80(.8)100(.65)100A(.65)
③QFP/TQFP引腳(mm間距)：32(.5)48(.5)52(.65)64(.4)64(.5)80(.4)80(.5)80(.65)100(.5)
4、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B512 Snap-Apart TM:PLCC
①PLCC 18R、18RJ、30、28各1個;雙方
②3個，PLCC 22RJ、28、32R(前);20、28R(背面)
③各2個，PLCC 28、44、52、68;雙方
④各3個，PLCC 28、44、52、68;兩側，帶有測試點
⑤3個，PLCC 44、52、68、84、100;雙方
5、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B500:開發(fā)板
①六個用于直流穩(wěn)壓器或B502的直流穩(wěn)壓模塊的插槽。
②非隔離電源的“星地”點。
③整潔、干凈的布局減少了意外的接地回路問題、噪音問題。
④一些帶有白色標簽區(qū)域的走線可用于輕松配電。
⑤標記您的參考要求：機箱、接地或電路公共端。
⑥如有必要，可使用額外的安裝孔將開發(fā)板與墊片堆疊在一起。
⑦與您不斷增長的Snap-Apart TM芯片模塊個人庫一起使用。
三、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要產品和型號
1、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要產品
①美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS印刷電路板
②美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS試驗板
③美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS原型適配器
2、美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS產品型號
①美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B500:開發(fā)板
②美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B523 Snap-Apart TM轉換28 PAD SOIC
③美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B512 Snap-Apart TM:PLCC
④美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B504 Snap-Apart TM:Quad SMT
⑤美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B517 Snap-Apart TM：TSSOP 48至DIP.600"
⑥美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B516 Snap-Apart TM:TSSOP.65mm至DIP.300",DIP.600"
⑦美國BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B510 Snap-Apart TM：SO8到DIP.300"，140
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